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芯和半导体科技(上海)有限公司

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【中标结果】上海集成电路技术与产业促进中心高速芯片测试去嵌软件开发和射频定制IP开发成交公告 上海

招标编号: 2020-29-ZB-019    |    招标业主:上海集成电路技术与产业促进中心    |    发布日期:2020/8/3    

公告概要:公告信息:采购项目名称高速芯片测试去嵌软件开发和射频定制IP开发品目货物/通用设备/通信设备/IP与多媒体通信设备采购单位上海集成电路技术与产业促进中心行政区域上海市公告时间2020年08月03日23:31评审专家(单一来源采购人员)名单曹寅、毛妞、韩锐总成交金额¥49.500000万元(人民币)联系人及联系方式:项目联系人韩锐项目联系电话021-61609878采购单位上海集成电路技术...(芯和半导体科技(上海)有限公司在正文或附件中)

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