项目编号：e#3001

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• 招标项目编号:
• e#3001

• 公告标段（包）数量:
• 1

• 标段（包）编号:
• e##

• 公告标题:
• 研发制造用厂房及配套设施项目初步设计、施工图设计

• 公告内容:

• 建设工程公开招标信息表
  报建编号：	2602JD0183	标段号：	B02
  招标人：	上 (略) 装备材料 (略)
  招标人地址：	(略) 嘉 (略) (略) 497号
  招标项目名称：	研发制造用厂房及配套设施项目初步设计、施工图设计
  建设地点：	嘉 (略) 70-21地块，四至边界为：东 (略) 、南至西黄姑塘、西至基地边界、北至插花柳。
  工程规模描述
  工程规模描述
  工程概况描述：	本项目建设位于嘉 (略) 70-21地块，四至边界为：东 (略) 、南至西黄姑塘、西至基地边界、北至插花柳。总占地面积294.66亩（#.76平方米），其中既有厂房建筑占地约200亩，预留用地约94.66亩（#.43平方米），均可提供岩土工程勘察初勘报告。根据28nm特色工艺研发与制 (略) 芯片生产线的要求，结合并利用既有厂房用地和预留用地，新建各建筑物、室外总体和配套设施，既有大宗气站氢气棚构筑物按需做相应扩建；部分既有机电系统通过增补实现性能提升及能力扩充，并按需要与新建机电系统联通实现功能用量互备共用，满 (略) 使用要求。拟新增建筑面积约#平方米。
  工程总投资：	#万元人民币
  本期投资额：	#万元人民币
  是否设置最高投标限价：	设置最高投标限价，最高限价为#.00元人民币（#元）
  设计周期：	45日历天
  建设周期：	540日历天
  投标条件
  资质要求：	设计资质要求 第一条 建筑行业建筑工程专业资质#级 电子工程行业微电子产品项目工程专业资质#级 第二条 综合类#级 以上设计资质要求，投标人只要符合任何一条，但同一条中的多项资质要求需同时满足。
  项目负责人资格：	项目负责人资格需具有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的中华人民共和国一级注册建筑师执业资格证书
  是否接受联合体投标：	不接受联合体投标
  是否接受境外企业：	不接受境外企业
  获得招标文件方式：	(略) 建设工程交易服务中心 (略) （网址：http://**）下载招标文件。
  获取招标文件时间：	2026年05月21日 23时00分到2026年05月27日 00时00分(休息3日（含）以上的节假日除外)。
  注意：	1、获取招标文件成功 (略) 建设工程交易 (略) 站（http://**）， (略) 在“ (略) --投标项目管理”菜单中查询下载。 2、潜在投标人或者其他利害关系人对资格预审文件有异议的，应当在提交资格预审申请文件截止时间2日前以书面署名形式向招标人提出；对招标文件有异议的，应当在投标截止时间10日前以书面署名形式向招标人提出。
  招标代理机构：	上海 (略)
  获取招标文件联系人：	王鼎、应秋祺	联系电话：	021-#
  公告备注：	1、投标人应具备近5年内（2021.4.1至今，以合同签订时间为准）承接过至少一个与本次拟建同类型厂房设计业绩（建筑面积不少于#㎡） 2、本期投资额包括建筑工程，安装工程和精装修等内容。
  提交投标文件方式：	将商务标投标文件以电子标文件形式 (略) 建设工程交易服务器中心电子 (略) ； 将技术标纸质投标文件提交至： (略) (略) (略) 88号5楼开标室（具体会议室见当日指示牌）。
  提交投标文件截止时间：	2026年06月11日 09时30分
  开标地址：	(略) (略) (略) 88号5楼开标室（具体会议室见当日指示牌）
  投标保证金：	设置投标保证金，投标保证金为40.#万元人民币
  同时发布本次招标公告的媒介名称：	(略) (略) 、 (略) 住房和城乡建设管理委 (略) 站、 (略) 建设工程交易 (略) 站、/
  监管部门：	(略) 建筑业事务受理中心

• 公告发布时间:
• 2026-05-21

• 公告发布媒体:
• (略) 住房和城乡建设管理委员会（/）

• 公告源URL:

• http://**#/gktb/GktbIndex?ggxh=#

• 公告性质:
• 正常公告

• 招标文件获取时间:
• 2026-05-21 23:00:00

• 招标文件获取截至时间:
• 2026-05-27 00:00:00

• 招标文件获取方法:
• (略) 建设工程交易服务中心电子 (略) 下载招标文件

• 投标文件递交方法:
• 将电子投标文件 (略) 建设工程交易服务中心电子 (略)

• 是否允许联合体投标:
• 否

• 公告发布责任人:
• 王鼎

• 投标文件递交截止时间:
• 2026-06-11 09:30:00