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所属地区 | 上海 | 加入时间 | 2017/12/31 | ||
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略,于 ## 在公告。略方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:用于12英寸集成电路生产企业的常压高温退火工艺,满足28nm及以下的工艺研发及量产需求。
用于12英寸集成电路生产企业的原子层沉积氮化硅工艺,满足28nm及以下的工艺研发及量产需求。
用于12英寸集成电路生产企业的高介电常数介质材料盖帽层生长工艺,满足28nm及以下的工艺研发及量产需求。
用于12英寸集成电路生产企业的单片退火工艺,满足28nm及以下的工艺研发及量产需求。
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位,具备了招标条件。
略条件的说明:现招标人资金已到位,具备了招标条件。
2、招标内容
招标项目编号: ##
招标项目名称:X华力略常压高温退火炉设备
项目实施地点:中国X市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 常压高温退火炉设备 | 5台 | 用于12英寸集成电路生产企业的常压高温退火工艺,满足28nm及以下的工艺研发及量产需求。 | |
2 | 沉积氮化硅炉设备 | 1台 | 用于12英寸集成电路生产企业的原子层沉积氮化硅工艺,满足28nm及以下的工艺研发及量产需求。 | |
3 | 高介电常数介质材料盖帽层生长设备 | 2台 | 用于12英寸集成电路生产企业的高介电常数介质材料盖帽层生长工艺,满足28nm及以下的工艺研发及量产需求。 | |
4 | 单片式退火设备 | 1台 | 用于12英寸集成电路生产企业的单片退火工艺,满足28nm及以下的工艺研发及量产需求。 |
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